在人工智能(AI)技术飞速跃进的今天，算力需求呈现出爆发式增长态势。这一强劲需求驱动了数据通信行业的快速发展。在此背景下，作为高速通信技术的核心硬件支撑，PCB板(印制电路板)的技术迭代升级速度，关乎着通信领域能否从容应对不断攀升的需求与挑战。

　　AI服务器对高频高速信号传输的高要求，使PCB板需要具备优异的信号完整性。因此，高多层板设计应运而生。同时，为了适配芯片高集成度和复杂互连结构的需求，PCB板设计中大量使用了背钻、盲孔、叠孔等复杂工艺。然而，即使采用了先进的设计和工艺，PCB板产品仍可能因各种因素而失效。对于制造商来说，快速找出产品失效的原因，是确保生产效率与产品质量的关键。

　　蔡司X射线显微镜高分辨检查内部缺陷，提供有效的分析依据

　　在 PCB 板失效分析领域，X射线显微镜是有力武器。无论是背钻质量检查，还是爆板检查，亦或是叠孔缺陷检查，都能凭借高分辨率，对 PCB 板内部进行精确扫描，定位可能存在的缺陷，高分辨检查PCB板的内部缺陷精确，为客户深度剖析产品的失效原因提供有效的依据。

　　蔡司X射线显微镜高分辨检查PCB内部缺陷

　　背钻质量检查

　　无需破坏样品就能检查是否存在背钻过深的情况，以及检查背钻对准度和测量stub长度。

　　▲背钻过深

　　爆板检查

　　全方位检查PCB板内部的爆板情况，检查爆板位置，分析爆板区域和测量爆板区域面积

　　▲从不同视角分析爆板区域，通过爆板的起始位置分析导致爆板的原因

　　叠孔缺陷

　　采用无损的方式高分辨检查内部的叠孔缺陷，不需要额外制样，不用担心制样时的外部应力引入新的缺陷，影响判断结果。

　　▲ 图片出自珠海斗门超毅实业有限公司编著，电子工业出版社出版《PCB 失效分析与可靠性测试》

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